11月8日消息,为了达到芯片和能效之间的平衡,大多数手机芯片采用大小核架构,用大核心负载重任务,小核心负载轻任务。
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据悉,全新的天玑9300旗舰芯片将于11月6日正式亮相。
【techweb】今年上半年,联发科推出了天玑9200 移动平台,截至目前已有多款机型进行搭载,是目前安卓阵营性能最强的芯片之一。不过联发科官方很早前就已官宣了下一代的天玑9300旗舰芯片,将带来更强劲的性能和优异的
10 月 18 日消息,联发科今日宣布与 vivo 在 ai 领域深度合作和联调,率先实现了 10 亿和 70 亿 ai 大语言模型以及 10 亿 ai 视觉大模型在手机端侧的落地。据介绍,联发科天玑移动芯片将赋能 vivo 最新旗舰手机率先
据悉,全新的vivo x100系列将有望在今年11月与大家见面。
it之家 9 月 14 日消息,芯片设计大厂联发科今天晚间发布公告,称子公司 gaintech co. limited 投资软银集团旗下芯片设计公司 arm 美国存托凭证(adss),投资金额 2500 万美元(it之家备注:当前约 1.82 亿元人民币
【techweb】今年上半年,联发科推出了天玑9200 移动平台,截至目前已有多款机型进行搭载,是目前安卓阵营性能最强的芯片之一。但天玑9200 只是开始,联发科官方早前已对外确认了下一代旗舰芯片天玑9300的部分参数细
9 月 13 日消息,联发科发布公告称,关于外媒报道联发科技尚未发表的最新天玑 9300 芯片过热,其内容错误毫无根据。
今日,联发科与台积公司共同宣布,mediatek首款采用台积公司3纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利。
【techweb】今年上半年,联发科推出了天玑9200 移动平台,截至目前已有多款机型进行搭载,是目前安卓阵营性能最强的芯片之一。不过天玑9200 只是开始,联发科官方早前已对外确认了下一代旗舰芯片天玑9300的部分参数
7月11日消息,今日,联发科宣布推出全新天玑6000系列移动芯片,赋能主流5g设备。
据外媒报道,芯片制造商联发科否认了与谷歌合作打造ai服务器芯片的传闻。
6 月 19 日消息,据台媒《经济日报》消息,目前有传闻称谷歌将与联发科进行合作,携手生产 ai 服务器专用芯片,并将目标设定在明年年初开始量产。
近日,英伟达成功跻身万亿美元市值俱乐部,在美股市场沸沸扬扬。
6 月 8 日消息,深陷专利纠纷的瑞昱半导体和联发科近日对此次诉讼均做出了回应。
6 月 7 日消息,芯片制造商瑞昱半导体周二在美国加州北部联邦法院起诉竞争对手联发科。
【techweb】2023年已过去近一半,在这半年中,各大品牌都陆续推出了旗下性能最为强悍的顶级旗舰,并且在正在进行中的618大促中纷纷斩获了不少的用户,而与此同时新一代的顶级芯片也在来的路上,继高通骁龙8 gen2“定
mediatek宣布与nvidia合作,为软件定义汽车提供完整的ai智能座舱方案。双方的合作将充分发挥各自汽车产品组合的优势,共同为新一代智能汽车提供卓越的pg电子游戏官网官方网站的解决方案。
英伟达 ceo 黄仁勋29日与联发科 ceo 蔡力行共同宣布双方达成合作,二者将共同开发车用 soc,并将为软件定义汽车提供完整的 ai 智能座舱方案。
联发科宣布与英伟达达成合作协议,为软件定义汽车提供完整的ai智能座舱pg电子游戏官网官方网站的解决方案。